Bisnis.com, JAKARTA - Apple dirumorkan akan segera merilis iPhone 17 Air yang didesain memiliki bentuk paling tipis.
iPhone 17 Air akan memiliki ketebalan 6,25 mm. Pembocor ulung Apple, Ming Kuo, mengatakan bahwa ponsel tersebut juga kemungkinan tidak akan memiliki slot kartu SIM fisik.
Ponsel ini hanya akan mengandalkan eSIM karena desain yang sangat tipis. Kemudian untuk harganya, iPhone 17 Air akan dibanderol dengan harga tinggi.
Rumor lain juga menyebutkan bahwa ponsel tersebut akan memiliki satu kamera belakang seperti yang ada pada desain iPhone SE.
Sebelumnya, rumor juga penyebutkan Apple akan melengkapi iPhone 17 Air dengan chip modem 5G rancangannya sendiri, dan chip tersebut lebih kecil dari chip modem 5G dari Qualcomm.
Apple berfokus untuk membuat chip tersebut lebih terintegrasi dengan komponen rancangan Apple lainnya untuk menghemat ruang di dalam iPhone.
Melansir MacRumors, iPhone 17 yang memiliki model ultra-tipis akan memasuki produksi massal pada paruh kedua tahun 2025.
Perangkat tersebut diperkirakan akan diluncurkan pada bulan September bersama iPhone 17, iPhone 17 Pro, dan iPhone 17 Pro Max.
Tidak ada iPhone 17 Plus yang diharapkan, karena model tersebut akan berganti dengan iPhone 17 Air. Namun karena model yang tipis, ponsel ini diperkirakan memiliki spesifikasi yang lebih rendah dibandingkan model Pro.
| Baca Juga iPhone 17 Bakal Pakai Chip Wifi? |
|---|
Adapun bocoran lengkap sementara iPhone 17 Air yakni layar tipis 6,6 inci, RAM 8 GB untuk Apple Intelligence, modem 5G rancangan Apple, dan kamera tunggal.
