Bisnis.com, SOLO - Qualcomm baru saja mengumumkan fitur-fitur baru dari Snapdragon X70 dalam acara Qualcomm 5G Summit di San Diego, Selasa (10/5/2022) lalu.
Ia menawarkan fleksibilitas tertinggi kepada operator 5G global dalam memaksimalkan sumber daya spektrum untuk konektivitas 5G terbaik.
“Snapdragon X70 memberi operator kemampuan untuk menghadirkan kapasitas 5G yang luar biasa, kecepatan data multi-Gigabit, dan contoh penggunaan baru di seluruh perangkat mulai dari smartphone hingga laptop, peralatan fixed wireless access, mesin industri, dan banyak lagi,” ujar Durga Malladi, Senior Vice President and General Manager, Cellular Modems and Infrastructure, Qualcomm Technologies, Inc.
Tak hanya itu, Snapdragon X70 juga menyediakan kemampuan canggih, seperti Qualcomm 5G AI Suite, Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Suite, Qualcomm 5G PowerSave Gen 3, carrier aggregation untuk uplink, standalone mmWave, dan 4X carrier aggregation pada spektrum sub-6 untuk mencapai kinerja 5G yang tak tertandingi.
Fitur dan pencapaian baru yang difasilitasi oleh arsitektur Snapdragon X70 yang dapat diperbaharui meliputi teknologi Qualcomm Smart Transmit 3.0 dan koneksi 5G standalone mmWave pertama di dunia.
Teknologi Qualcomm Smart Transmit 3.0, fitur sistem berlisensi Qualcomm Technologies yang ditingkatkan, kini telah diperluas untuk mendukung manajemen daya pancar Wi-Fi dan Bluetooth.
Smart Transmit 3.0 memperluas cakupan 5G dan meningkatkan kecepatan uplink, mengoptimalkan transmisi di seluruh antena seluler, Wi-Fi, dan Bluetooth. Smart Transmit 3.0 membantu perangkat mengelola daya pancar dengan pintar, memungkinkan pengguna untuk menikmati konektivitas yang lebih cepat dan andal.
Adapun koneksi 5G standalone mmWave pertama di dunia, dengan kecepatan puncak lebih dari 8Gbps yang dicapai menggunakan Keysight’s 5G Protocol R&D Toolset dengan perangkat uji 5G yang ditenagai oleh Snapdragon X70.
Pencapaian tersebut dilakukan pada Laboratorium 5G Integration and Test milik Qualcomm Technologies di San Diego. 5G standalone mmWave memungkinkan penyebaran jaringan dan perangkat 5G mmWave tanpa menggunakan jangkar pada spektrum sub-6 GHz.
Hal ini memberikan operator lebih banyak fleksibiltas untuk memberikan akses wireless fiber broadband dengan kecepatan multi-Gigabit dan latensi sangat rendah kepada pelanggan perumahan dan komersial. Melalui demonstrasi produk ini, Qualcomm Technologies menggambarkan komitmennya terhadap kemajuan 5G baru dan berkelas dunia pada perangkat dan jaringan.
Pada acara Qualcomm 5G Summit, Qualcomm juga mendemonstrasikan kemampuan Snapdragon X70 lainnya, seperti kinerja 5G yang ditingkatkan AI, dan carrier aggregation 5G sub-6 GHz di tiga saluran TDD – menghadirkan kecepatan unduh tertinggi hingga 6 Gbps.
Carrier aggregation 5G memungkinkan peningkatan kecepatan rata-rata dan koneksi yang lebih kuat dalam kondisi yang menantang, seperti sisi pinggir sel (cell-edge) yang jauh dari pusat seluler.
Sampel Snapdragon X70 saat ini sedang dikirimkan kepada para OEM. Perangkat seluler komersial berbasis Snapdragon X70 diharapkan diluncurkan pada akhir 2022.
Sementara itu, solusi edge-AI dan robotika terbaru dari Qualcomm Technologies, Qualcomm Robotics RB6 Platform dan Qualcomm RB5 AMR Reference Design, akan mendukung pembuatan robot yang lebih produktif, otonom, dan canggih.
Solusi tersebut akan membantu membuka peluang komersial baru termasuk robot seluler otonom atau autonomous mobile robots AMR, robot pengiriman, robot manufaktur yang sangat otomatis, robot kolaboratif, pesawat mobilitas udara perkotaan atau urban air mobility UAM, infrastruktur drone pada industri, dan solusi pertahanan otonom.
