Bisnis.com, JAKARTA - Oppo dikabarkan akan merilis SoC atau system-on-a-chip miliknya sendiri kendati telah memiliki chip NPU MariSilicon X dan chip konektivitas MariSilicon Y pada tahun depan.
Dilansir dari GSM Arena, Selasa (21/2/2023), perusahaan dikatakan ingin memiliki chip sendiri untuk mendapatkan kontrol yang lebih besar atas pemrosesan dan model komputasi perangkat mereka.
Menurut seorang eksekutif Mediatek yang berbicara di forum investasi asing di Hsinchu, Taiwan, Oppo ingin memiliki chipset sendiri untuk mempertahankan daya saingnya.
Bahkan, berdasarkan laporan pihak internal, pabrikan asal Guangdong itu sudah merekam (taped out) chip mereka, dan akan memasuki pasar pada 2024.
Taping out adalah istilah dalam desain elektronik yang artinya proses desain sirkuit terpadu sudah selesai dan produk siap dikirim ke manufaktur.
Adapun, konferensi yang berlangsung di Hsinchu bukanlah suatu kebetulan. Sebab, kota di Taiwan barat laut itu merupakan tempat TSMC mendirikan kantor pusatnya dan kemungkinan pabrikan tersebut bermitra dengan Oppo.
Sebelumnya, Oppo juga dilaporkan telah berinvestasi sebesar US$1,4 miliar untuk menyiapkan pusat desain IC di seluruh China, termasuk Beijing, Shenzhen, dan Shanghai.
Sementara itu menurut blogger Weibo @CellPhoneChipExpert, chipset pertama yang dikembangkan sendiri oleh Oppo akan dibangun menggunakan proses manufaktur 4nm, sementara pabrikan pengecorannya kemungkinan TSMC. Lebih lanjut, chipset ini juga akan mendukung konektivitas jaringan 5G.
Cek Berita dan Artikel yang lain di Google News dan WA Channel
_1666924690.jpg?w=233&h=175)
