Bisnis.com, JAKARTA - MediaTek meluncurkan System-on-chips (SoC) Dimensity 8100 dan Dimensity 8000 untuk menghadirkan teknologi level unggulan dari konektivitas, tampilan, gaming, multimedia, dan fitur pencitraan gambar pada HP 5G premium.
Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit CH Chen mengatakan kedua chip tersebut menggunakan teknologi canggih dari platform flagship MediaTek Dimensity 9000 dan mengemasnya ke dalam seri Dimensity 8000 baru yang dibangun dalam proses produksi TSMC 5nm yang sangat efisien dengan CPU octa-core.
"Dimensity 8100 mengintegrasikan empat inti Arm Cortex-A78 premium dengan kecepatan mencapai 2.85GHz, dan Dimensity 8000 memiliki empat inti Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2.75GHz," terangnya dalam siaran pers, dikutip Rabu (2/3/2022).
Chen menuturkan, kedua chip mengombinasikan Arm Mali-G610 MC6 GPU dengan teknologi gaming MediaTek HyperEngine 5.0 untuk efisiensi daya luar biasa yang memperpanjang waktu bermain, dan frame rate terbaik di kelasnya yakni 170fps untuk Dimensity 8100 dan 140fps untuk Dimensity 8000. Memori quad-channel LPDDR5 dan penyimpanan UFS 3.1 juga memastikan aliran data yang sangat cepat.
Seri Dimensity 8000 mengintegrasikan unit pemrosesan AI generasi kelima dari MediaTek, APU 580. Teknologi ini memberikan kinerja paling hemat daya di kelasnya. Keseimbangan performa dan efisiensi mengoptimalkan pengalaman AI multimedia, gim, kamera, dan video.
Didukung oleh image signal processor (ISP) lima gigapiksel per detik, seri Dimensity 8000 juga mampu memproduksi foto dan video HDR tercepat dan terjernih di kelasnya.
Fitur-fitur dari seri chip Dimensity 8000 antara lain mendukung hingga 200MP kamera dan videografi 4K60 HDR10+. Modem 5G 3GPP R16-ready terdepan untuk meningkatkan kinerja sub-6GHz menggunakan 2CCCarrier Aggregation.
Perangkat peningkatan hemat daya 5G UltraSave 2.0 MediaTek untuk meningkatkan efisiensi. Mendukung Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 untuk koeksistensi yang mulus dari konektivitas Wi-Fi dan periferal Bluetooth.
Dimensity 1300 mengintegrasikan CPU octa-core dengan ultra-core Arm Cortex-A78 clock hingga 3GHz, tiga super inti Arm Cortex-A78 dan empat inti efisiensi Arm Cortex-A55, bersama dengan Arm Mali-G77 GPU dan MediaTek APU 3.0 untuk mendukung kemampuan AI terbaru.
Sebagai informasi, ponsel pintar yang ditenagai oleh Dimensity 8100, Dimensity 8000, dan Dimensity 1300 ini akan tersedia di pasar pada kuartal I/2022, mendorong era baru perangkat 5G yang luar biasa oleh beberapa merek ponsel pintar terbesar di dunia.
