Bisnis.com, JAKARTA – Perusahaan semikonduktor China MediaTek minggu ini mengumumkan keberhasilannya meluncurkan system-on-chip (SoC) smartphone pertamanya menggunakan proses fabrikasi kelas 3 nanometer dari TSMC yang disebut bakal menjadi pesaing berat Apple.
Melansir GSM Arena, Senin (11/9/2023), set prosesor aplikasi dibuat berdasarkan teknologi manufaktur N3E dari TSMC, yang menjadikannya salah satu chip pertama di industri yang menggunakan node tersebut.
Secara formal, MediaTek menyalip Apple dengan pengumuman SoC smartphone 3nm ini. Namun, prosesor aplikasi seluler 3nm Apple sebelumnya telah dilaporkan sedang diproduksi massal dan akan memasuki pasar pada akhir bulan ini bersama peluncuran seri iPhone 15.
Sementara Dimensity, chip generasi berikutnya dari MediaTek baru akan dibuat pada 2024. Dengan kata lain, Apple tersalip soal pengumuman, tetapi akan tetap lebih dulu meluncurkan SoC smartphone 3nm miliknya.
Sebagai pelanggan utama TSMC, Apple menggunakan teknologi proses terdepan ketimbang para pesaingnya. Sejumlah sumber juga menyebutkan bahwa TSMC telah membuat SoC 3nm untuk Apple sejak akhir 2022 menggunakan node produksi tercanggihnya, N3B.
TSMC memiliki dua proses fabrikasi kelas 3 nm, yakni N3 dasar, juga dikenal sebagai N3B, yang dapat menampilkan hingga 25 lapisan EUV dan dapat menggunakan pola ganda EUV untuk kepadatan transistor yang lebih tinggi, serta N3E yang lebih sederhana, yang dapat menggunakan hingga 19 lapisan EUV dan diketahui terbatas pada pola ganda EUV.
N3 TSMC menawarkan sel SRAM yang lebih kecil dibandingkan dengan N5 serta kepadatan transistor logika yang sedikit lebih tinggi. Namun, N3E memberikan peningkatan daya yang lebih agresif, yakni sekitar -32 persen dan kinerja +18 persen dibandingkan dengan N5. Karakteristik tersebut yang dijelaskan MediaTek tentang node 3nm TSMC yang digunakannya, mengarah pada N3E.
Meskipun Apple memanfaatkan kepadatan transistor yang lebih tinggi dengan N3B, N3E menjanjikan proses yang lebih luas dan potensi hasil yang lebih baik. TSMC berencana untuk memulai produksi volume tinggi (HVM) menggunakan N3E menjelang akhir 2023.
Fakta MediaTek mengungkapkan rekaman N3E miliknya sebelum klien TSMC lain seperti AMD, Nvidia, dan Qualcomm menjadi sangat menarik, terutama mengingat bahwa pengembang SoC seluler cenderung tidak mengumumkan spesifikasi dalaman produknya seperti yang dilakukan MediaTek. (Lydia Tesaloni Mangunsong)
